相关参数 | \r\n051模组 | \r\n053模组 | \r\n060模组 | \r\n
---|---|---|---|
性能配置 | \r\n\r\n ![]() 内置32位低功耗MCU \r\n 主频 - 120MHz \r\n Flash - 2M byte \r\n SRAM - 256 KB \r\n | \r\n \r\n ![]() 内置32位低功耗MCU \r\n 主频 - 120MHz \r\n Flash - 2M byte \r\n SRAM - 256 KB \r\n | \r\n \r\n ![]() 内置32位低功耗MCU \r\n 主频 - 180MHz \r\n Flash - 2M byte \r\n SRAM - 512 KB \r\n | \r\n
无线特征 | \r\n\r\n 802.11 b/g/n @2.4GHz \r\n 通道 1-13@2.4GHz \r\n 支持 STA/AP/STA+AP 工作模式 \r\n 802.11 b模式下最大 +16dBm输出功率 \r\n 支持 WEP、WPA/WPA2、WPA2 PSK \r\n (AES)和 WPA3 安全模式 \r\n 支持 Bluetooth 5.2 \r\n | \r\n \r\n 802.11 b/g/n @2.4GHz \r\n 通道 1-13@2.4GHz \r\n 支持 STA/AP/STA+AP 工作模式 \r\n 802.11 b模式下最大 +16dBm输出功率 \r\n 支持 WEP、WPA/WPA2、WPA2 PSK \r\n (AES)和 WPA3 安全模式 \r\n 支持 Bluetooth 5.2 \r\n | \r\n \r\n 802.11 b/g/n @2.4GHz \r\n 通道 1-13@2.4GHz \r\n 支持 STA/AP/STA+AP 工作模式 \r\n 802.11 b模式下最大 +16dBm输出功率 \r\n 支持 WEP、WPA/WPA2、WPA2 PSK \r\n (AES)和 WPA3 安全模式 \r\n 支持 Bluetooth 4.2 \r\n | \r\n
工作电压&温度 | \r\n\r\n 工作电压:3V-3.6V,典型3.3V \r\n 工作温度:-30℃ 到 75℃ \r\n | \r\n \r\n 工作电压:4.5V-5.5V,典型5V \r\n 工作温度:-30℃ 到 75℃ \r\n | \r\n \r\n 工作电压:3.5V-4.2V,典型 3.7V \r\n 工作温度:-20℃ 到 85℃ \r\n | \r\n
天线 | \r\n\r\n 支持IPEX 连接器接外接天线 \r\n 天线增益 2.5dBi@2.4G \r\n | \r\n \r\n 支持IPEX 连接器接外接天线 \r\n 天线增益 2.5dBi@2.4G \r\n | \r\n \r\n 支持IPEX 连接器接外接天线 \r\n 天线增益 2.5dBi@2.4G \r\n | \r\n
尺寸封装 | \r\n\r\n 尺寸、封装对接 \r\n 14mm (W)×23mm (L) ×4.5mm (H) \r\n 封装 \r\n DIP - 4PIN焊针 \r\n | \r\n \r\n 尺寸、封装对接 \r\n 26mm (W)×38mm (L) ×7.5mm (H) \r\n 封装 \r\n P2P - 4PIN座子 \r\n | \r\n \r\n 尺寸、封装对接 \r\n 25mm (W)×28mm (L) ×3.4mm (H) \r\n 封装 \r\n SMD – 邮票孔 \r\n | \r\n
认证 | \r\n\r\n FCC \r\n | \r\n \r\n FCC \r\n | \r\n \r\n FCC \r\n | \r\n